SEMIX系列

產(chǎn)品簡介

SEMiX系列的設(shè)計(jì)理念包括統(tǒng)一的IGBT和整流器外殼。它們都具有相同的高度（17mm），并可通過一種直流母線設(shè)計(jì)相連接。 可用于廣泛的應(yīng)用，如交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、開關(guān)電源和電流源型逆變器。

產(chǎn)品詳情

 ? 提示：

德國Semikron賽米控公司生產(chǎn)的IGBT模塊按封裝形式可分為六大系列，分別是

SKIM系列                        SKiip?IPM系列           SEMiX系列     

SEMITRANS系列           SEMITOP系列           MiniSKiiP系列

點(diǎn)擊某一系列，可跳轉(zhuǎn)到相應(yīng)頁面。

SEMiX? 優(yōu)勢

  SEMiX系列的設(shè)計(jì)理念包括統(tǒng)一的IGBT和整流器外殼。它們都具有相同的高度（17mm），并可通過一種直流母線設(shè)計(jì)相連接。這樣節(jié)省了開發(fā)時(shí)間，并且促成了簡易的低電感直流母線配置。彈簧或press-fit連接使得門極驅(qū)動(dòng)可直接安裝在模塊頂部，因此沒有線纜噪聲或連接器松脫的風(fēng)險(xiǎn)。得益于扁平化封裝以及相互分離的交流和直流端子，可以實(shí)現(xiàn)高度緊湊且最先進(jìn)的逆變器結(jié)構(gòu)。輔助連接避免了焊接操作，提供高度可靠的壓接連接。產(chǎn)品的可靠性和使用壽命得以顯著提升。免焊接連接可實(shí)現(xiàn)快速而便的組裝過程。一致的組裝方向可以優(yōu)化客戶現(xiàn)場的生產(chǎn)（均為自上而下）。這簡化了物流運(yùn)輸，且降低了生產(chǎn)成本。半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有多種連接技術(shù)（如press-fit和彈簧連接）和集成等級(jí)可供選擇：電流測量分流電阻可集成在電源模塊中，并提供即插即用驅(qū)動(dòng)解決方案以及預(yù)涂相變材料，以縮短上市和開發(fā)時(shí)間。

SEMiX? 應(yīng)用

 SEMiX是一種靈活且面向應(yīng)用的模塊。以可擴(kuò)展平臺(tái)理念為基礎(chǔ)，現(xiàn)代芯片技術(shù)集成于IGBT和整流器模塊中，可用于廣泛的應(yīng)用，如交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、開關(guān)電源和電流源型逆變器。其他典型應(yīng)用包括不間斷電源、光伏系統(tǒng)和風(fēng)能領(lǐng)域。

SEMiX? 產(chǎn)品范圍

  IGBT模塊有不同的外殼尺寸可供選擇，電壓級(jí)別為600V、1200V和1700V。提供半橋、三相全橋和斬波器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，電流范圍為75A至600A。除了IGBT3和IGBT4芯片，1200V系列還包括多款V-IGBT設(shè)備。此外，還提供可控型、半控型和不可控控型整流器模塊，具有完全相同的封裝和17mm高度。對(duì)于最新款封裝，我們提供可選的集成分流電阻、三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（NPC、T-NPC或降壓-升壓變流器）。

GB兩單元	GB兩單元 (  含shunt)	GAL單開關(guān)	GAR單開關(guān)
GD六單元 (  三相全橋)	MLI3-level	GD六單元 (  含熱敏電阻)	GD六單元 ( 三組獨(dú)立)

SEMiX?  IGBT模塊內(nèi)部電路連接圖（點(diǎn)擊某一型號(hào)，可查看該型號(hào)PDF文件）