SEMITOP平臺專注于12mm高度模塊,涵蓋中低功率范圍,有一個或兩個安裝螺釘,無銅底板,PCB接口采用焊接或Press-fit引腳。SEMITOP系列適用于UPS和太陽能應(yīng)用、電機驅(qū)動器、電源、焊接和新興EV電池充電器市場。
產(chǎn)品詳情
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德國Semikron賽米控公司生產(chǎn)的IGBT模塊按封裝形式可分為六大系列,分別是
SKIM系列 SKiip?IPM系列 SEMiX系列
SEMITRANS系列 SEMITOP系列 MiniSKiiP系列
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SEMITOP平臺專注于12mm高度模塊,涵蓋中低功率范圍,有一個或兩個安裝螺釘,無銅底板,PCB接口采用焊接或Press-fit引腳。得益于低換相電感設(shè)計和最新的硅和碳化硅芯片技術(shù),該產(chǎn)品適用于UPS和太陽能應(yīng)用、電機驅(qū)動器、電源、焊接和新興EV電池充電器市場。SEMITOP系列可實現(xiàn)各種不同配置,包括三電平(NPC/TNPC)和CIB(整流器-逆變器-制動器)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
SEMITOP系列采用極具成本效益的設(shè)計。繼最新SEMITOPE系列推出之后,該代產(chǎn)品設(shè)計用于70kW以下中低功率范圍。緊湊結(jié)構(gòu)和低電感設(shè)計加上最新的芯片技術(shù)和不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),確保兩種平臺適用于不同市場,如UPS、太陽能、電機驅(qū)動器、電源和新興EV電池充電器市場。
SEMITOP? IGBT模塊內(nèi)部電路連接圖
GH H-橋 | GB兩單元 | GAL單開關(guān) | GAR單開關(guān) |
BGD-ET六單元 (含單相整流橋、熱敏電阻、未封閉) | GH-T H-橋 (含熱敏電阻) | MLI 3電平 | GD-T六單元 (含熱敏電阻) |
GD六單元 | GD-ET六單元 ( 未封閉、含熱敏電阻) | DGD-ET六單元 (含三相整流橋、熱敏電阻、未封閉) | GBB H-橋 |
GARL 半橋 |
GB-T兩單元 (含熱敏電阻) | DGDL-T七單元 (含三相整流橋、熱敏電阻) | DGDL-ET七單元 (含三相整流橋、熱敏電阻、未封閉) |
SEMITOP? IGBT模塊型號(點擊某一型號,可查看該型號PDF文件)
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