德國(guó)semikron西門康MiniSKiiP模塊設(shè)計(jì)用于600V/650V、1200V以及1700V,額定電流 4A - 400A。除了CIB、三相全橋、雙三相全橋、H橋、半橋和三電平拓?fù)?,還使用最新芯片技術(shù),如IGBT 7 1200V、應(yīng)用優(yōu)化 650V芯片組和碳化硅,提供客戶特定模塊。
產(chǎn)品詳情
? 提示:
德國(guó)Semikron賽米控公司生產(chǎn)的IGBT模塊按封裝形式可分為六大系列,分別是
SKIM系列 SKiip?IPM系列 SEMiX系列
SEMITRANS系列 SEMITOP系列 MiniSKiiP系列
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2017年,MiniSKiiP迎來了20歲生日。2018年,賽米控再次證實(shí)其創(chuàng)新潛質(zhì)。隨著最新一代IGBT 7芯片的引進(jìn),MiniSKiiP再度為中低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)功率密度和性能設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)。結(jié)合MiniSKiiPSPRiNG彈簧連接技術(shù)眾所周知的優(yōu)點(diǎn)和簡(jiǎn)易的組裝過程,新的性能基準(zhǔn)已經(jīng)建立。與需要昂貴的焊接設(shè)備和耗時(shí)的焊接工藝的傳統(tǒng)焊接模塊相比,由于MiniSKiiP僅采用一個(gè)或兩個(gè)螺絲進(jìn)行連接,不需要專用的工具進(jìn)行組裝。印刷電路板(PCB)、功率模塊和散熱器組裝可一步完成。
應(yīng)用領(lǐng)域:憑借20多年的經(jīng)驗(yàn)和4000多萬個(gè)模塊在現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用,MiniSKiiP平臺(tái)已被證明在所有標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用中是成功的。主要應(yīng)用包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、伺服驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能逆變器、UPS系統(tǒng)和焊接機(jī)。
產(chǎn)品范圍:MiniSKiiP模塊設(shè)計(jì)用于600V/650V、1200V以及1700V,額定電流 4A - 400A。除了CIB、三相全橋、雙三相全橋、H橋、半橋和三電平拓?fù)?,還使用最新芯片技術(shù),如IGBT 7 1200V、應(yīng)用優(yōu)化 650V芯片組和碳化硅,提供客戶特定模塊。
MiniSKiiP? IGBT模塊內(nèi)部電路連接圖
6單元NAC | 6單元NEC | 6單元AC |
7單元NEB | 7單元NAB | 6單元AC-1 |
半橋GB | H橋GH |
單開關(guān)GA |
MiniSKiiP? IGBT模塊型號(hào)(點(diǎn)擊某型號(hào),可查看該型號(hào)PDF文件)
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